IC（集積回路）の設計では、その3次元構造を決定する作業が行われます。これには、構成要素である素子の形状や素子間の分離、配線系統などの物理的特性、さらに電気的特性や物性を考慮して行われます。これらの技術的要因を基に、求められる特性を発揮できるようにICの構造が設計されるわけです。’
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