後工程とは

IC製造のプロセスにおいて、先行する拡散工程で完成したシリコンウェハを、個別のチップに分割し、パッケージへと格納（封止）するのがこの工程の主な役割である。これには組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。

関連記事

  1. 多本とは

  2. BOPとは

  3. 販売基準とは

  4. SAPランドスケープとは

  5. ボイラー用鋼板とは

  6. ポリサイドとは

  7. PlugXとは

  8. PIVとは

  9. iPaaSとは