IC製造のプロセスにおいて、先行する拡散工程で完成したシリコンウェハを、個別のチップに分割し、パッケージへと格納（封止）するのがこの工程の主な役割である。これには組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。
(画像表示テスト用)新規事業コンサルタント徹底ガイド｜選び方と成功のポイント
半導体業界の経営管理に強いコンサル５選：製造プロセス、サプライチェーン、原価管理から DX支援まで徹底比較
半導体業界のDX戦略立案に強いコンサル５選！製造プロセス最適化からグローバル展開まで徹底比較
FA・マテハン業界の生産DXに強いコンサル5選 | スマートファクトリー構築から導入成功事例まで徹底解説
FA・マテハン業界のERP導入・PMO支援に強いコンサル５選｜業界知見と専門性で選ぶ導入パートナー
