熱処理は、ひずみの除去や防止を目的とした技術で、焼き戻しとも称されます。例えばIC製造の工程では、イオン注入後にレーザー、電子ビーム、電気炉を用いることで、導入された不純物を電気的に活性化・安定化する、または損傷を受けた結晶格子の回復を促進するための熱処理が行われます。’
