半導体製造では、前工程またはウェハ工程と呼ばれる段階が重要です。これは、主に素子同士を接続する配線や電源・接地線の構造を制作する工程を指し、層間絶縁膜の形成やデュアルダマシン構造の構築、パッドの形成などが含まれます。それに対し、トランジスタ等の素子を作成する工程は下地工程、もしくはフロントエンドプロセス（FEP）と呼ばれます。’
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