「ICを実装する手法の一つに、プリント基板などを利用した方法がある。具体的には、パッケージのリード（端子）を基板の穴（ホール）に差し込む形をとり、この接続部分をはんだで固定する。これとは逆に、基板の表面に直接装着するタイプの実装を指して「表面実装」（SMT）と呼んでいる。」
「ICを実装する手法の一つに、プリント基板などを利用した方法がある。具体的には、パッケージのリード（端子）を基板の穴（ホール）に差し込む形をとり、この接続部分をはんだで固定する。これとは逆に、基板の表面に直接装着するタイプの実装を指して「表面実装」（SMT）と呼んでいる。」
