「ICを実装する手法の一つに、プリント基板などを利用した方法がある。具体的には、パッケージのリード(端子)を基板の穴(ホール)に差し込む形をとり、この接続部分をはんだで固定する。これとは逆に、基板の表面に直接装着するタイプの実装を指して「表面実装」(SMT)と呼んでいる。」
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