「微細な塵。これがパーティクルと呼ばれ、IC製造の拡散工程においては大きな障害となる。なぜなら、パーティクルの存在がICに構造上の不備をもたらし、結果的にはその特性や信頼性を落とし、生産効率を悪化させるからだ。」
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