ICの製造プロセスにおけるリソグラフィー(露光)工程に使われるレーザ光源の説明です。主に使用されるのはKrF(フッ化クリプトンエキシマレーザ、波長248nm)、ArF(フッ化アルゴンエキシマレーザ、波長193nm)、そしてF2(フッ素エキシマレーザ、波長157nm)の3種類です。これらはそれぞれKrFはハーフピッチ0.25〜0.13μmの量産工程に、ArFはハーフピッチ0.13〜0.07μmの工程に適しています。’

ICの製造プロセスにおけるリソグラフィー(露光)工程に使われるレーザ光源の説明です。主に使用されるのはKrF(フッ化クリプトンエキシマレーザ、波長248nm)、ArF(フッ化アルゴンエキシマレーザ、波長193nm)、そしてF2(フッ素エキシマレーザ、波長157nm)の3種類です。これらはそれぞれKrFはハーフピッチ0.25〜0.13μmの量産工程に、ArFはハーフピッチ0.13〜0.07μmの工程に適しています。’
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