一般的にICの配線材料にはアルミニウム（Al）が用いられています。しかし、これを銅（Cu）に置き換えると、アルミニウムに対する電気抵抗率が約半分に減少し、配線の遅延が軽減されるため、ICの高速化が可能になります。この性能により、銅はMPUなど高速を要求されるIC配線材料として選択されることが増えています。
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