これはICの電極部分にメッキ技術を用いて作られた突起を指します。大体、金(Au)もしくははんだの電解メッキが活用され、主にTABやフリップチップなど、基板との接続に用いられます。

これはICの電極部分にメッキ技術を用いて作られた突起を指します。大体、金(Au)もしくははんだの電解メッキが活用され、主にTABやフリップチップなど、基板との接続に用いられます。
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