IC作成の前段階を終えたウェハの裏側を研磨し、厚さを数十μm～200μmほどに薄くする操作が行われます。この作業の目的は、ICカードや積層チップのパッケージ厚を薄くしたり、基板の電位を調整したりするためです。’
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