「TAB(tape automated bonding)技術を活用したパッケージでは、ICチップをテープフィルムと連携させ、樹脂で密封します。多端子化や薄型化を追求できるTCPは、プラスチックパッケージよりも優れています。」
TCPとは
Warning: Undefined array key "show_ad1_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 111
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 171
- IC, TAB技術, TCPパッケージ, テープフィルム, 樹脂封止
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 173
Warning: Undefined array key "show_ad2_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 212



