半導体素子の表面を保護する薄膜を生成するフェーズがあり、それをパシベーション膜と称しています。一般的には、ウェハーの製造工程の最終段階で施行され、パッケージングを実施したり、使用時の環境から半導体素子を物理的や化学的に守る役割を果たしています。主に酸化層や窒化層が利用されます。’
