「表面実装型パッケージの一種。パッケージの底部に金属のボールやバンプを格子状に配置し、プリント配線基板上に表面実装が可能な形状を持つパッケージ。これらの配置された金属部分は、外部端子として機能します。」
半導体業界の生産:ERP導入・PMO支援に強いコンサル5選|実績と特徴から徹底比較
製造業のプロジェクト管理:ERP導入・PMO支援に強いコンサル5選|実績・特徴・費用を徹底比較
製造業のERP導入・PMO支援に強いコンサル5選|成功事例と失敗しないベンダー選定ポイント
プロダクトアウトとは?技術力とビジョンを起点にした製品開発戦略の本質と実践
市場規模とは|意味から調査方法・算出法まで徹底解説【新規事業計画に必須】