ICの3次元構造、構成要素、および基本的な電気特性はデバイス設計の要点です。これらは、各プロセスステップでどの種類の装置や手順を用いて製造するかの方法を決める設計段階において重要となります。これは、個々のプロセスの設計と、それぞれを組み合わせたプロセスフロー設計の２つの側面から構成されています。’
