IC作成の前段階を終えたウェハの裏側を研磨し、厚さを数十μm~200μmほどに薄くする操作が行われます。この作業の目的は、ICカードや積層チップのパッケージ厚を薄くしたり、基板の電位を調整したりするためです。’
裏面研磨とは
Warning: Undefined array key "show_ad1_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 111
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 171
- IC, ウェハ, 基板電位, 研磨
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 173
Warning: Undefined array key "show_ad2_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 212



