この集積回路は別名「混成集積回路」とも呼ばれるもので、受動素子と能動素子が一緒に集積されています。導体や抵抗パターンの生成方法により、これらは薄膜ハイブリッドICおよび厚膜ハイブリッドICの二つに分類されます。部品の土台となる基板はセラミック系と樹脂系の二種類があり、また、この集積回路は「モジュール」と表現されることもあるのです。
ハイブリッドICとは
Warning: Undefined array key "show_ad1_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 111
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 171
- IC, 受動素子, 混成集積回路, 能動素子
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 173
Warning: Undefined array key "show_ad2_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 212



