「食刻」とも呼ばれるエッチングは、物体の摩耗を引き起こす化学反応の一つです。これは主にICやプリント配線基板などの精密な作業に活用されます。一般的に、光露光技術であるフォトリソグラフィを用いてレジストパターンをマスクとして作成し、その下にある薄膜をエッチングしてパターンを形成します。利用する手法によって「ウェットエッチング」(薬液を用いる)と「ドライエッチング」(プラズマやイオンを利用する)とに分けられます。

「食刻」とも呼ばれるエッチングは、物体の摩耗を引き起こす化学反応の一つです。これは主にICやプリント配線基板などの精密な作業に活用されます。一般的に、光露光技術であるフォトリソグラフィを用いてレジストパターンをマスクとして作成し、その下にある薄膜をエッチングしてパターンを形成します。利用する手法によって「ウェットエッチング」(薬液を用いる)と「ドライエッチング」(プラズマやイオンを利用する)とに分けられます。
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