「複数のICチップを一つのパッケージに積み重ねて搭載した構造。種類が異なるチップや同じ種類のチップを重ねることにより、配置面積を縮小し、同じ面積でより大きなデバイス容量と高度な機能を実現することが可能になる。」
半導体業界の生産DXに強いコンサル5選!特徴と実績を徹底比較
半導体業界の新規事業におけるニーズ探索に強いコンサル5選!豊富な実績と独自の分析フレームワークで成功をサポート
半導体業界の購買DXに強いコンサル5選|大手から専門特化型まで実績・強みを徹底比較
破壊的イノベーションとは?企業変革と成長を実現する戦略的アプローチと実践法
3C分析とは?企業のマーケティング戦略に不可欠な分析フレームワークを徹底解説