一つのパッケージ内に多数のICチップを集成する形態のパッケージです。様々な種類のチップや、同じチップを組み合わせることにより、デバイスの省スペース化が実現可能で、さらにその容量を増大させるとともに高機能化を推進することができます。’
コスト削減と効率化を両立するトレーサビリティ管理の実例
「基幹システム刷新事例のご紹介」
電気機器業界における管理会計
セキュアなリモートワーク環境の構築（仮想デスクトップ）
不動産業界の顧客管理改革
