このパッケージは、半導体チップと同等の寸法を持ち、携帯端末などの電子機器をより小型化・軽量化することが可能です。CSPにはワイヤボンド型CSP、セラミック型CSP、スルーホール型CSP、μBGA型CSPなど、さまざまなバリエーションがあります。これらは、全て外部電極を底面にグリッド（格子）状に配列し、パッケージの外形寸法をチップサイズに限りなく近づける設計となっている。
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