「鉛フリー」とも表現されることのあるこの新技術は、過去には常に錫と鉛の合金(Sn-Pb)がはんだとして活躍してきました。その理由として、大量生産や信頼性が挙げられます。しかし、その一方で鉛は人体や環境に対する影響が問題視され、その影響を抑制するために、新たなはんだ合金が開発されているのが現状です。その代表的なものとして、錫と銀と銅の合金(Sn-Ag-Cu)、錫と銀とインジウムとビスマスの合金(Sn-Ag-In-Bi)、錫と銅とニッケルの合金(Sn-Cu-Ni)、錫と亜鉛とビスマスの合金(Sn-Zn-Bi)があります。これらの中でも特に用途が広がっているのがSn-Ag-Cuで、多くの基板実装に使用されています。
鉛フリーはんだとは
Warning: Undefined array key "show_ad1_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 111
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 171
- はんだ, 合金, 基板実装, 環境保護, 鉛フリー
Warning: Undefined array key "show_author_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 173
Warning: Undefined array key "show_ad2_introduce" in /home/oinsight/by-intersect.jp/public_html/r31.by-intersect.jp/wp-content/themes/child_gensen_tcd050/single-introduce.php on line 212



