一つのIC設計工程を指します。具体的には、トランジスタや配線を物理的な要素に対応して配置するプロセスを示します。非常に多くの場合、これはレイアウト設計とマスク設計の両方を内包しています。トランジスタの回路や配線、それによりICが機能を果たすためには、金属層や拡散層、多結晶シリコン層上に、多角形（ポリゴン）が複雑に重なる形で実装されています。’
一つのIC設計工程を指します。具体的には、トランジスタや配線を物理的な要素に対応して配置するプロセスを示します。非常に多くの場合、これはレイアウト設計とマスク設計の両方を内包しています。トランジスタの回路や配線、それによりICが機能を果たすためには、金属層や拡散層、多結晶シリコン層上に、多角形（ポリゴン）が複雑に重なる形で実装されています。’
