後工程とは

IC製造のプロセスにおいて、先行する拡散工程で完成したシリコンウェハを、個別のチップに分割し、パッケージへと格納（封止）するのがこの工程の主な役割である。これには組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。

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