一つのパッケージ内に多数のICチップを集成する形態のパッケージです。様々な種類のチップや、同じチップを組み合わせることにより、デバイスの省スペース化が実現可能で、さらにその容量を増大させるとともに高機能化を推進することができます。’
MCPとは
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- IC, パッケージ, 大容量化, 実装面積の削減, 高機能化
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