「複数のICチップを一つのパッケージに積み重ねて搭載した構造。種類が異なるチップや同じ種類のチップを重ねることにより、配置面積を縮小し、同じ面積でより大きなデバイス容量と高度な機能を実現することが可能になる。」
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